Kopen 5SGXEA5H3F35I4N met BYCHPS
Koop met garantie
5SGXEA5H3F35I4N
- Onderdeel nummer:
- 5SGXEA5H3F35I4N
- Fabrikant:
- Altera (Intel)
- Beschrijving:
- IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 18310 Pieces
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor 5SGXEA5H3F35I4N, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor 5SGXEA5H3F35I4N per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 0.82 V ~ 0.88 V |
|---|---|
| Totaal RAM Bits: | 53105664 |
| Leverancier Device Pakket: | 1152-FBGA (35x35) |
| Serie: | Stratix® V GX |
| Verpakking / doos: | 1152-BBGA, FCBGA |
| Temperatuur: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Aantal Logic Elementen / Cells: | 490000 |
| Aantal LABS / CLB: | 185000 |
| Aantal I / O: | 552 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 12 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | 5SGXEA5H3F35I4N |
| Beschrijving: | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA |
| Email: | sales@bychips.com |
Verwante onderdelen voor 5SGXEA5H3F35I4N
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGXEA5H3F35I3L | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Onderzoek |
|
5SGXEA5H3F35I3LN | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Onderzoek |
|
5SGXEA5H3F35C4N | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Onderzoek |
|
5SGXEA5H3F35I3N | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Onderzoek |
|
5SGXEA5H3F35C3N | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Onderzoek |
|
5SGXEA5H3F35C2N | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Onderzoek |
|
5SGXEA5H3F35C2L | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Onderzoek |
|
5SGXEA5H3F35C2LN | Altera | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA | Onderzoek |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers