Kopen EP20K200EFC484-1X met BYCHPS
Koop met garantie
EP20K200EFC484-1X
- Onderdeel nummer:
- EP20K200EFC484-1X
- Fabrikant:
- Altera (Intel)
- Beschrijving:
- IC FPGA 376 I/O 484FBGA
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Bevat lood / RoHS non-compliant
- beschikbare kwaliteit:
- 12837 Pieces
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor EP20K200EFC484-1X, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor EP20K200EFC484-1X per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage - Levering: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Totaal RAM Bits: | 106496 |
| Leverancier Device Pakket: | 484-FBGA (23x23) |
| Serie: | APEX-20KE® |
| Verpakking / doos: | 484-BBGA |
| Andere namen: | 544-1097 |
| Temperatuur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Aantal Logic Elementen / Cells: | 8320 |
| Aantal LABS / CLB: | 832 |
| Aantal I / O: | 376 |
| Aantal poorten: | 526000 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | EP20K200EFC484-1X |
| Beschrijving: | IC FPGA 376 I/O 484FBGA |
| Email: | sales@bychips.com |
Verwante onderdelen voor EP20K200EFC484-1X
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
EP20K200EFC484-2X | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | Onderzoek |
 |
EP20K200EFC484-2AA | Altera | IC FPGA | Onderzoek |
|
EP20K200EFC484-2N | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | Onderzoek |
|
EP20K200EFC484-2 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | Onderzoek |
|
EP20K200EFC484-2XN | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | Onderzoek |
|
EP20K200EFC484-3N | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | Onderzoek |
|
EP20K200EFC484-1 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | Onderzoek |
|
EP20K200EFC484-3 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | Onderzoek |
|
EP20K200EFC484-2AB | Altera | IC FPGA | Onderzoek |
|
EP20K200EFC484-1N | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | Onderzoek |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers