Kopen EPM1270F256C4N met BYCHPS
Koop met garantie
EPM1270F256C4N
- Onderdeel nummer:
- EPM1270F256C4N
- Fabrikant:
- Altera (Intel)
- Beschrijving:
- IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
- Leid Free Status / RoHS Status:
- Loodvrij / RoHS-conform
- beschikbare kwaliteit:
- 17544 Pieces
Invoering
BYCHIPS is de voorraadverdeler voor EPM1270F256C4N, we hebben de voorraden voor directe verzending en ook beschikbaar voor langdurige levering. Stuur ons uw aankoopplan voor EPM1270F256C4N per e-mail, we geven u een beste prijs volgens uw plan.
bestek
| Voltage Supply - Interne: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| Leverancier Device Pakket: | 256-FBGA (17x17) |
| Serie: | MAX® II |
| programmeerbare Type: | In System Programmable |
| Packaging: | Tray |
| Verpakking / doos: | 256-BGA |
| Andere namen: | 544-1337 EPM1270F256C4N-ND |
| Temperatuur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Aantal macrocellen: | 980 |
| Aantal Logic Elementen / Blokken: | 1270 |
| Aantal I / O: | 212 |
| montage Type: | Surface Mount |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Fabrikant Standaard Levertijd: | 12 Weeks |
| Fabrikant Onderdeelnummer: | EPM1270F256C4N |
| Beschrijving: | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |
| Delay Time TPD (1) Max: | 6.2ns |
| Email: | sales@bychips.com |
Verwante onderdelen voor EPM1270F256C4N
| Beeld | Onderdeel nummer | fabrikanten | Beschrijving | Uitzicht |
|---|---|---|---|---|
 |
EPM1270F256C5 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Onderzoek |
|
EPM1270F256I5 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Onderzoek |
|
EPM1270F256C4 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Onderzoek |
|
EPM1270F256C3N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Onderzoek |
|
EPM1270F256C5N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Onderzoek |
|
EPM1270F256I5N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Onderzoek |
|
EPM1270F256A5N | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Onderzoek |
|
EPM1270F256C3 | Altera | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | Onderzoek |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers